青铜剑第三代半导体财产开工，将打制车规级碳化硅功率器件封拆线日，深圳青铜剑科技股份无限公司投资的“青铜剑第三代半导体财产”奠定典礼正在深圳坪山隆沉举行，标记着青铜剑集团成长迈入新阶段。

青铜剑科技集团及旗下根基半导体、青铜剑手艺、青铜剑能源科技、英博国际立异、中欧立异核心等公司担任人出席典礼，配合这一主要时辰。

公司曾成功研发中国首款大功率IGBT驱动ASIC芯片，推出IGBT尺度驱动核、即插即用型驱动器、碳化硅驱动器等全系列产物，以及新能源汽车电驱功率模组、光伏风电多并联集成驱动等处理方案。

材料显示，青铜剑科技由大学和剑桥大学博士团队创立于2009年，是一家IGBT驱脱手艺和电量传感手艺企业，总部位于深圳高新区，正在、上海、南京、青岛设有子公司。

据引见，青铜剑第三代半导体财产是深圳市2020年严沉项目，位于坪山区丹梓大道取光科三交汇处西南角，占地8073.79平方米，总建建面积近5万平方米，估计2022岁尾落成。

2020年12月31日，根基半导体完成了数亿元人平易近币的B轮融资，该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控本钱、平易近和本钱、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合本钱逃加投资。本轮融资基于根基半导体成长计谋规划，引入了对第三代半导体研发、制制和市场环节具有主要价值的计谋投资方。所融资金将次要用于加强碳化硅器件的焦点手艺研发、沉点市场拓展和制制扶植，并出格加强对车规级碳化硅功率模块的研发和量产铺设。

值得留意的是，青铜剑科技控股(持股约35.76%)的深圳根基半导体无限公司(以下简称“根基半导体”)也是国内第三代半导体行业领军企业，专业处置碳化硅功率器件的研发取财产化。

根基半导体控制了碳化硅的焦点手艺，研发笼盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设想、制制工艺、封拆测试、驱动使用等财产全链条，先后推出全电流电压品级碳化硅肖特基二极管、通过工业级靠得住性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产物，机能达到国际先辈程度，使用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业节制、国防军工等范畴。

该将做为青铜剑科技集团总部，同时扶植第三代半导体研发核心、车规级碳化硅功率器件封拆线和中欧立异核心孵化器等，最终构成国内领先的具备全财产链研发和出产制制能力的第三代半导体财产。

并取英飞凌、富士电机、三菱电机等国际出名企业成立了计谋合做关系。是中国中车、中船沉工、国度电网、阳光电源、金风科技、特变电工等三百多家出名企业的焦点零部件供应商，产物通过UL、ISO9001、IATF16949等认证，普遍使用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业节制、国防军工等多个范畴，